Semiconductor Bonding Wire Spool

ONEREEL® er den bedste producent og leverandør af Semiconductor Bonding Wire Spool i Kina. Med støtte fra effektivt R&D-team, perfekt ledelsessystem og kvalitetskontrol har ONEREEL en god produktionskapacitet af forskellige aluminiumsspoler til binding af tråde. ONEREEL har mere end 50 sæt avanceret udstyr såsom præcisions-CNC-værktøjsmaskiner, stansemaskiner, lasergraveringsmaskiner, anodiseringsudstyr osv., for at sikre produktionen af ​​meget præcise produkter af fremragende kvalitet og højere kvalitet.
ONEREEL har bestået ISO9001 certificering og etableret et komplet kvalitetskontrolsystem. Produktkvaliteten er strengt testet for at sikre, at alle spoler opfylder kundernes krav. I mellemtiden kan vi give kunderne yderst konkurrencedygtige priser og kvalitet.
Denne Semiconductor Bonding Wire Spool er et produkt af høj kvalitet.
ONEREEL® Semiconductor Bonding Wire Spool kan designes og fremstilles i henhold til den størrelse, som kunderne kræver. Formen er udformet i et stykke. Materialet er aluminiumslegering. Overfladen kan anodiseres. Forskellige farver og hård oxidation kan udføres i henhold til kundens krav. ONEREEL har en række patenterede anodisk oxidationsteknologier og anvender dem til ekstern behandling. ONEREEL leverer eksterne behandlingstjenester for hård anodisk oxidation af høj kvalitet
ONEREEL Semiconductor Bonding Wire Spool bruges i vid udstrækning til fremstilling af mikroelektroniske enheder som en elektrisk forbindelse, enten mellem en chip og et substrat eller mellem to chips. Materialerne beskrevet nedenfor er af højeste kvalitet, raffineret og legeret af SPM for at producere de krævende egenskaber af færdige tråd- og halvlederbonding trådspoleprodukter.